인텔 펜타곤이 칩을 개발하는 데 도움 2 단계 계약을 체결

챈들러인텔은 금요일 미군이 미국에서 더 발전된 반도체를 만드는 것을 돕는 프로젝트 2 단계 계약을 체결했다고 발표했다.

이 프로젝트는 인텔은 군부가 애리조나와 오리건 주에있는 공장에서 반도체 패키징 기술을 사용하여 칩의 프로토 타입을 개발하도록 돕는 것입니다. 패키징 기술을 사용하면 여러 업체의 “찌뿌레토”라는 칩 부분을 하나의 패키지에 결합 할 수 있기 때문에 더 많은 기능을보다 작은 완제품에 넣으면 동시에 소비 전력을 줄일 수 수 있습니다.

인텔의 CEO 밥 스완 (Bob Swan)는 로이터와의 인터뷰에서 “더 많은 반도체가 해외로 이동하는 국방부 (Department of Defense)는 미국에서 제조 된 국가 안보를위한 고급 마이크로 전자 제품을 보장하기 위해 매우 흥미있다. “그가 최근 완성한 애리조나에서 70 억 달러 규모의 공장 확장을 견학하면서 인터뷰를 진행하고 있으며, 인텔 담당자는 총 12,000 명입니다.

그는 “미국에 본사를 둔 기업으로서 향후 이러한 중요한 기술에 대한 접근은 미국이 가질 수있는 기본적인 우려를 해결할 수있는 것이 중요합니다.”라고 습니다.

인텔은 크레인 사단 해군 지상전 센터가 감독하고 계약 부분의 달러 수치 공개를 거부했다. 인텔은 2019 년 계약의 첫 단계에서 일부를 얻었습니다.

인텔과 국방부와의 협력은 미국의 관리들은 중국이 전략적 경쟁자로 부상함으로써 국내 반도체 생산을 촉진하기 위해 집중하면서 이루어졌다. 세계의 칩 생산 능력의 약 75 %가 아시아에 대만과 한국에 가장 발전한 공장은 중국과 북한 군의 손이 닿는 곳에 있습니다.

미 국방부의 최고의 무기 구매 엘렌로드 목요일 청문회에서 미 상원 군사위원회에서 “우리는 중국에 가장 큰 영향을 미칠 수있는 영역 중 하나는 마이크로 일렉트로닉스 다시 쇼어 링하는 것 “이라고 말했다.

인텔은 고도의 컴퓨터 칩을 만들 수있는 세계 3 대 기업 중 하나입니다. 나머지 두 회사이다 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd와 Samsung Electronics Co Ltd는 인텔과 패키징 기술을 가지고 있습니다.

그러나, Intel은이 기술에 대한 자세한 내용은 오랫동안 작업 해 온 다른 두 회사는 없다 미국에서 일을 할 수있는 VLSI 리서치의 CEO 인 단핫찐손는 말했다.

그는 “미국에서 그들이 보유한 기술의 조합을 가지고있는 사람은 아무도 없다”고 말했다. “포장은 그들에게 큰 승리입니다.”
미국과 중국과의 관계가 수십 년 만에 최악의 상황에있는 가운데, 미국의 관리자는 Huawei Technologies Co Ltd 같은 중국 기업의 공급 업체를 단속했다. [HWT.UL]9 월 15 일에 대부분의 미국 기업이 중국의 통신 대기업에서 판매하는 것을 금지하는 새로운 규칙이 있습니다. 인텔은 지난달 일부 제품을 계속 공급할 수있는 라이센스가 있는지 확인했습니다.

스완은 인텔이 업계에서 ‘팹’라는 칩 공장을 건설하는 데 필요한 현금을 창출하기 위해 글로벌 시장에 대한 액세스가 “매우 중요하다”고 말했다.

그는 “우리는 돈을 벌기 위해 그 돈을 가지고 미국의 공장과 연구 개발에 주로 재투자한다”고 말했다.