Honor ‘Magic 3’ 시리즈는 Snapdragon 888 Plus 칩셋, Telecom News 및 ET Telecom을 특징으로 합니다.

베이징: 중국 스마트폰 브랜드 Honor는 8월 12일 글로벌 라이브 이벤트에서 최신 Snapdragon 888 Plus 칩셋을 탑재한 플래그십 스마트폰 시리즈인 Magic 3를 출시할 예정입니다.

보고서에 따르면 라인업에는 Magic 3와 Magic 3 Pro의 두 가지 전화기가 포함됩니다. 바닐라 모델은 약 4,000 CNY에서 시작하는 반면 고급 Pro 변형은 5,000 CNY를 요구할 것입니다.

GizmoChina에 따르면 Honor는 곧 출시될 플래그십 시리즈에서 더 빠르고 동급 최고의 성능을 위해 Qualcomm의 최신 Snapdragon 888 Plus 칩셋을 탑재할 것이라고 이미 발표했으며 이를 수행하는 최초의 Honor 장치가 됩니다.

Magic 3는 이중 구멍 폭포 화면을 특징으로 합니다. 2772 x 1344 픽셀의 해상도를 제공할 수 있는 6.76인치 화면일 수 있습니다.

이 장치는 최대 12GB의 RAM과 함께 제공될 수 있으며 쿼드 카메라 설정을 장착할 수 있습니다. 이 전화기는 66W 고속 충전을 지원할 것으로 예상됩니다.

반면 Honor Magic 3 Pro는 디스플레이 카메라와 1228p HD 디스플레이와 함께 제공될 예정입니다. Magic 3와 마찬가지로 Pro 모델에는 Snapdragon 888 Plus SoC가 함께 제공될 수 있습니다.

이 장치는 100W 고속 충전과 50W 무선 충전을 지원할 것으로 예상됩니다.