(LEAD) 장관: 한국은 칩 제조업체에 대한 정보 공유에 대한 미국의 요청에 응답합니다.

(attn: 마지막 단락의 자세한 내용으로 업데이트, 제목 변경)

서울, 10월 18일(연합) — 홍남기 기획재정부 장관이 최근 미국의 공급망 정보 공유 요청에 따라 국내 반도체 업체들과 긴밀히 협력할 계획이라고 18일 밝혔다.

미 상무부는 최근 삼성전자를 비롯한 글로벌 칩 제조사들에게 “공급망 내 신뢰와 투명성을 높이는 데 도움이 되도록 11월 8일까지 주식, 수요 등 세부 정보를 공유할 것을 요청했다”고 밝혔다. 이 요청으로 인해 주요 영업 비밀이 칩 제조업체에 유출될 수 있다는 우려가 제기되었습니다.

홍 차관보는 경제안보장관회의에서 정부가 이 문제를 해결하기 위해 현지 칩 제조사들과의 협력을 강화할 것이라고 말했다.

홍 부총리는 “민감한 기업정보와 기업의 부담을 덜어주기 위한 정부의 지원책 등을 감안해 대처할 필요가 있다”며 “미국과 계속 협의해 나가겠다”고 말했다.

이 장관은 지난주 워싱턴 DC에서 재닛 옐런 미 재무장관과의 회담에서 미국의 요청에 대한 한국 칩 제조사들의 우려를 전달했다. 옐런이 칩 제조사들의 우려에 어떻게 대응했는지는 여전히 불분명하다.

삼성전자와 SK하이닉스 그들은 미국 명령에 대해 아무 말도 하지 않고 문제를 검토해야 한다고 덧붙였습니다.

홍 국장은 재무부에 따르면 정부가 11월 8일 마감일 이후에도 계속해서 칩 제조업체에 연락하여 재정적 부담을 완화할 수 있는 조치를 마련할 것이라고 말했습니다.