Samsung Galaxy S25 FE는 MediaTek Dimensity 9400 칩셋으로 구동될 수 있습니다. 우리가 알고 있는 내용은 다음과 같습니다.

삼성전자는 지난달 인도 등 글로벌 시장에 갤럭시S24 FE를 선보였지만, 이미 후속작인 갤럭시S25 FE에 대한 소문이 퍼지기 시작했다. 한 유명 정보 제공자는 곧 출시될 모델이 삼성의 사내 Exynos 프로세서에서 벗어나 MediaTek의 최신 플래그십 칩셋으로 구동될 것이라고 주장합니다.

또한, 한국 언론 매체는 삼성이 갤럭시 S25 FE를 더 얇은 디자인과 더 큰 배터리를 갖춘 ‘슬림’ 모델로 출시하는 아이디어를 모색하고 있다고 시사했습니다.

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Samsung Galaxy S25 FE는 MediaTek Dimensity 9400 칩셋으로 구동될 것으로 알려졌습니다.

X(이전 트위터)에 @jukanlosreve가 최근 게시한 게시물에 따르면, 삼성은 이전에 MediaTek과 Galaxy S25 시리즈에 회사의 새로운 Dimensity 9400 칩셋을 장착하기 위해 협상을 진행한 바 있습니다. 그러나 이러한 논의는 다른 방향으로 흘러갔다고 한다. 제보자는 삼성의 곧 출시될 플래그십 모델인 갤럭시 S25, S25+, S25 울트라에는 2025년 초 출시 예정인 아직 출시되지 않은 스냅드래곤 8 Gen 4 칩셋이 탑재될 가능성이 높다고 지적합니다.

[Exclusive] 원래 Galaxy S25에 Dimensity 칩을 포함할 예정이었던 Samsung과 MediaTek 간의 협상은 대신 S25 FE에 Dimensity 칩을 넣는 것으로 바뀌었습니다. S25는 Snapdragon 칩셋을 독점적으로 사용합니다.

– 주칸로스레브(@Jukanlosreve) 2024년 10월 11일

대조적으로, 갤럭시 S25 FE는 MediaTek Dimensity 9400 칩셋으로 구동될 것으로 보이며, 이는 삼성 자체 Exynos 2400e 프로세서를 사용한 올해 갤럭시 S24 FE에서 변화를 의미합니다. 이는 내년에 출시될 MediaTek의 고성능 칩셋으로 Galaxy S25 FE에 전력을 공급할 것입니다.

이는 삼성이 곧 출시될 S 시리즈 모델에서 Exynos 2400 후속 제품이나 약간 더 낮은 속도의 Exynos 2400e 칩셋을 사용하지 않을 수도 있음을 의미합니다. 하지만 갤럭시S25 시리즈는 2025년 초 출시될 것으로 예상되는 반면, 갤럭시S25 FE는 몇 달 뒤 출시될 것으로 예상된다는 점을 기억하는 것이 중요하다. 모든 소문과 마찬가지로, 결론을 내리기 전에 조심하고 회사로부터 추가 정보를 기다리는 것이 현명합니다.

Samsung Galaxy S25 FE는 더 얇아질까요? 우리가 아는 것은 다음과 같습니다

The Elec의 보도에 따르면, 삼성은 갤럭시 S25 FE의 슬림 버전 개발을 고려하고 있습니다. 2025년 초 출시 예정인 갤럭시 S25, S25+, S25 울트라와 달리 새로운 팬 에디션(FE) 모델은 그해 3분기까지 출시되지 않을 가능성이 높다.

슬림한 갤럭시 S25 FE에는 현재 갤럭시 S24 FE와 비슷한 6.7인치 디스플레이가 탑재될 것이라는 소문이 돌았습니다. 보고서에 따르면, 삼성은 더욱 매끄러운 디자인을 달성하기 위해 배터리 표면적을 늘리면서 더 얇게 만드는 방안을 선택할 수도 있다고 합니다. Apple이 iPhone 17 라인업의 일부로 내년에 출시될 수 있는 슬림형 iPhone 17 Air(또는 iPhone 17 Slim)를 개발 중인 것으로 알려졌기 때문에, 더 얇은 플래그십 휴대폰을 탐색하는 거대 기술 기업이 삼성만이 아니라는 점은 주목할 가치가 있습니다.