미국이 중국에 대한 첨단 기술 수출을 통제하라는 압력을 가하자 한국 칩 제조업체들이 경계하고 있다.

미국 상무부는 한국이 고대역폭 메모리(HBM) 칩 등 한국에서 제조된 첨단 칩에 대한 중국 수출 통제를 검토해야 한다고 밝혔습니다.

앨런 에스테베즈 미 상무부 차관은 지난 24일 워싱턴에서 열린 2024 한미 경제안보회의에서 ‘새로운 전장’은 오늘 개발되는 기술에 따라 승패가 갈 것이라고 말했다. 중국을 대상으로 한 수출 통제에 미국과 합류하는 동맹국의 역할과 동맹국의 역할.

Estevez는 HBM 칩을 제조하는 회사가 세 군데 있으며 그 중 두 곳은 한국 회사라고 언급하며 “이 기능을 개발 중이고 우리 자신과 동맹국의 요구를 충족할 수 있도록 하는 것이 다시 한 번 중요합니다.”라고 강조했습니다. “

HBM은 수직으로 적층된 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 사용하는 첨단 메모리 칩의 한 형태로, AI 가속기 칩에 필수적인 제품이다. 현재 한국의 SK 하이닉스, 삼성전자, 미국 회사인 마이크론 테크놀로지(Micron Technology Inc)가 HBM의 유일한 생산업체입니다.

에스테베즈의 발언은 한국 기업들이 중국으로의 수출을 통제하면서 HBM 제품과 기술에 관해 미국과 계속 긴밀히 협력해야 한다는 요구로 읽힐 수 있습니다. 블룸버그통신은 앞서 미국이 HBM의 대중국 수출을 통제하는 데 한국 기업을 참여시키려고 추진하고 있다고 보도한 바 있다.

이날 간담회에 참석한 정인규 산업통상자원부 무역협상실장은 이와 관련한 기자들의 질문에 “미국은 이 문제에 대해 우리의 협력을 요청하고 있다”고 답했다.

국내 반도체 업계는 에스테베즈의 발언에 대해 침묵을 지키고 공식적인 입장 발표를 자제하고 있지만 모두가 논란을 일으키지 않기를 열망하고 있다는 것은 분명하다.

아직 정부 차원의 협상은 시작되지 않았지만 미국이 11월 대선을 앞두고 반도체 등 제품 수출 규제를 강화할 가능성도 있다. 업계 종사자들은 중국으로 수출되는 국내 제조 칩의 양이 많지 않다는 것을 알고 있습니다.

워싱턴 특파원 이분영 기자. 박종오 논설위원기자

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